1. Technologia formowania
Prasowanie na sucho: odpowiednie do części-o prostych kształtach, tanie, ale o ograniczonej precyzji.
Formowanie wtryskowe: Może wytwarzać złożone konstrukcje, takie jak miniaturowe przekładnie ceramiczne, wymaga dużej ilości spoiwa.
Odlewanie: używane do produkcji-ultracienkich podłoży ceramicznych (grubość<0.1mm).
2. Procesy spiekania
Spiekanie pod ciśnieniem atmosferycznym: Wysoka efektywność ekonomiczna, ale mniejsza gęstość.
Prasowanie izostatyczne na gorąco (HIP): poprawia gęstość materiału-w środowisku argonu pod wysokim ciśnieniem, osiągając wydajność bliską wartościom teoretycznym.
3. Technologia precyzyjnej obróbki
Szlifowanie diamentowe: Wykorzystuje tarcze diamentowe do obróbki powierzchni płaskich lub zakrzywionych z precyzją do ± 1 μm.
Obróbka laserowa: lasery femtosekundowe umożliwiają wiercenie na poziomie mikronów-, wykorzystywane do-wykonywania otworów przelotowych w ceramicznych płytkach drukowanych.
Obróbka ultradźwiękowa: wykorzystuje-wibracje o wysokiej częstotliwości do łamania materiałów, odpowiednie do obróbki kruchej ceramiki, takiej jak tlenek cyrkonu.
4. Obróbka powierzchniowa
Polerowanie chemiczno-mechaniczne (CMP): Stosowane do planaryzacji w skali nano półprzewodnikowych powierzchni podłoża ceramicznego.
Technologia powlekania: Nałożenie powłoki TiN na powierzchnię narzędzia w celu poprawy odporności na zużycie.